TG679V2是一款具有广泛用途的8卡GPU服务器,基于AMD SP3平台,支持Rome和Milan全系列CPU,支持8张三风扇版显卡,具备性能卓越、扩展性强和可靠性高等特点,适用于人工智能、大模型推理、渲染、云游戏等应用场景。
产品参数
支持2颗AMD EPYC™ 7002/7003系列处理器,最多128个核心;
支持8张三风扇版显卡,每张卡支持PCIe 4.0 x16,提供高效异构算力;
CPU-GPU直通设计,高效低延迟,相较PCIe Switch架构大幅提升数据传输效率。
支持原生三风扇GPU卡,原厂质量担保,避免涡轮卡改造带来的品质隐患,同时具备更高的性价比。
灵活配置 按需选择
最多支持11个PCIe 4.0标准插槽,多种PCIe配置可选;
可选1张OCP 3.0网卡,多种速率可选;
支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘,可选支持2/4个NVMe SSD,兼顾大容量和高性能本地存储。
系统关键部件均采用冗余、热插拔设计,同时支持免工具拆装,提升故障维护效率,提升系统的可用性;
集成智能管理芯片,提供开放的管理平台,支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议;
支持KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能,具备全面的远程系统级智能管理能力。
最大支持11个标准PCIe 4.0插槽
可选支持1个OCP 3.0网卡,PCIe 4.0 x8,可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘(可选支持2/4个U.2 NVMe SSD)
支持1个板载M.2 SSD,2280&22110尺寸,PCIe 2.0 x1
前置:2个USB 3.0,1个VGA接口
后置:1个串口,2个USB 3.0接口,1个VGA接口,1个RJ45管理口
集成BMC管理芯片AST2600,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
提供1个1Gbps RJ45专用管理口
宽448mm x 高306mm x 深886mm(含挂耳924mm)
工作温度:5ºC - 35ºC
存储温度:-40ºC - 65ºC
工作相对湿度:8% to 90% (无冷凝)
存储相对湿度:5% to 95% (无冷凝)
产品特点