TG679V3是一款具有广泛用途的8卡GPU服务器，基于AMD SP5处理器平台，支持9004/9005系列CPU，支持8张三风扇版显卡，具备性能卓越、扩展性强和可靠性高等特点，适用于人工智能、大模型推理、渲染、云游戏等应用场景。
产品参数
支持 2颗 AMD EPYC™ 9004/9005系列处理器，最大TDP 500W;
支持8张三风扇版显卡，每张卡支持 PCle 5.0 x16，提供高效异构算力;
CPU-GPU 直通设计，高效低延迟，相较 PCle Switch 架构大幅提升数据传输效率。
最多支持11个PCIe 5.0标准插槽，多种PCIe配置可选；
可选1张OCP 3.0网卡，多种速率可选；
支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘，可选支持2/4个NVMe SSD，兼顾大容量和高性能本地存储。
系统关键部件均采用冗余、热插拔设计，同时支持免工具拆装，提升故障维护效率，提升系统的可用性；
集成智能管理芯片，提供开放的管理平台，支持IPMI2.0、Redfish、SNMP等多种管理协议；
支持KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能，具备全面的远程系统级智能管理能力。
最大支持11个标准PCIe 5.0插槽
可选支持1个OCP 3.0网卡，PCIe 5.0 x8，可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28或其他标准OCP 3.0网卡
支持8个3.5"/2.5" SAS/SATA硬盘(可选支持2/4个U.2 NVMe SSD)
1个M.2 SSD，2280&22110尺寸，支持PCIe 3.0 x4
前置：2个USB 3.0，1个VGA接口
后置：1个串口，2个USB 3.0接口，1个VGA接口，1个RJ45管理口
可配置4个CRPS电源模块，支持热插拔，支持2+2/3+1冗余模式
可选2000W/2700W/3200W/3600W
可选白金级或钛金级电源模块
集成BMC管理芯片AST2600，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
提供1个1Gbps RJ45专用管理口
可选TPM安全模块，支持机箱开盖入侵检测、加锁机箱上盖板（免工具）
支持BMC 双flash冗余设计
工作温度：5ºC - 35ºC
存储温度：-40ºC - 65ºC
工作相对湿度：8% to 90% （无冷凝）
存储相对湿度：5% to 95% （无冷凝）
产品特点
